Broadcom ソリッドステートリレー, 200 mA, 60 V, 表面
- RS品番:
- 174-4159
- メーカー型番:
- ASSR-1218-503E
- メーカー/ブランド名:
- Broadcom
ボリュームディスカウント対象商品
一括購入価格オプションを表示1 袋(1袋5個入り) 小計：*
￥1,944
(税抜)
￥2,138
(税込)
3,000円を超える注文については、送料無料
在庫あり
- 4,240 は 2026年10月19日 に入荷予定
「配達日を確認」をクリックすると、在庫と配送の詳細が表示されます。
個 | 単価 | 購入単位毎合計* |
|---|---|---|
| 5 - 70 | ￥388.80 | ￥1,944 |
| 75 - 695 | ￥354.00 | ￥1,770 |
| 700 - 945 | ￥320.20 | ￥1,601 |
| 950 - 1195 | ￥286.00 | ￥1,430 |
| 1200 + | ￥251.60 | ￥1,258 |
* 表示は参考価格です。ご購入数量によって価格は変動します。なお、上記数量を大きく超える大量ご購入の際は右下チャットからお問合せください。
- RS品番:
- 174-4159
- メーカー型番:
- ASSR-1218-503E
- メーカー/ブランド名:
- Broadcom
仕様
データシート
その他
詳細情報
製品情報（複数選択可）を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Broadcom | |
| プロダクトタイプ | ソリッドステートリレー | |
| 最大負荷電流 | 200mA | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| 最大負荷電圧 | 60V | |
| 最小負荷電圧 | -60V | |
| 最大電圧制御 | 1.6V | |
| 最小電圧制御 | 1.1V | |
| シリーズ | ASSR-1218 | |
| 終端処理 | 基板端子 | |
| 接点構成 | SPST | |
| スイッチング機能 | ACスイッチング | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| 動作温度 Max | 85°C | |
| 規格 / 承認 | RoHS | |
| 長さ | 4.4mm | |
| 高さ | 2mm | |
| 容量 | 0.4pF | |
| 漏れ電流 | 1μA | |
| 出力タイプ | MOSFET | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Broadcom | ||
プロダクトタイプ ソリッドステートリレー | ||
最大負荷電流 200mA | ||
取付タイプ 表面 | ||
最大負荷電圧 60V | ||
最小負荷電圧 -60V | ||
最大電圧制御 1.6V | ||
最小電圧制御 1.1V | ||
シリーズ ASSR-1218 | ||
終端処理 基板端子 | ||
接点構成 SPST | ||
スイッチング機能 ACスイッチング | ||
動作温度 Min -40°C | ||
動作温度 Max 85°C | ||
規格 / 承認 RoHS | ||
長さ 4.4mm | ||
高さ 2mm | ||
容量 0.4pF | ||
漏れ電流 1μA | ||
出力タイプ MOSFET | ||
Broadcom ASSR-1218シリーズ ソリッドステートリレー、最大負荷電圧60V、最大負荷電流0.2A - ASSR-1218-503E
このソリッドステートリレーは、コンパクトな電子アセンブリのAC負荷に半導体ベースのスイッチングを提供します。低制御電圧で動作し、表面実装基板統合に適したMOSFET出力スイッチングを提供し、漏れを最小限に抑え、広い周囲温度範囲で安定した動作を必要とする用途向けに設計されています。
特長および利点：
• 1μAのオフ状態漏洩により、意図しない電流吸収を低減
• MOSFET出力により、静音で非接触ACスイッチングを実現
• 1.1V～1.6Vの制御しきい値により、低電圧駆動が可能
• 0.2Aの負荷電流容量により、小信号負荷をサポート
• 0.4pFの低静電容量により、高周波での信号カップリングを最小限に抑制
• 動作温度範囲:-40°C～85°Cで性能を維持
• MOSFET出力により、静音で非接触ACスイッチングを実現
• 1.1V～1.6Vの制御しきい値により、低電圧駆動が可能
• 0.2Aの負荷電流容量により、小信号負荷をサポート
• 0.4pFの低静電容量により、高周波での信号カップリングを最小限に抑制
• 動作温度範囲:-40°C～85°Cで性能を維持
用途
• コンパクトな家電製品の信号絶縁に最適
• 高密度プリント基板アセンブリのスイッチ機能に最適
• 低電流AC回路の機械式リレーの交換に使用
• ノイズに敏感な計装スイッチングに使用可能
• 温度変化のある組み込み制御システムに最適
• 高密度プリント基板アセンブリのスイッチ機能に最適
• 低電流AC回路の機械式リレーの交換に使用
• ノイズに敏感な計装スイッチングに使用可能
• 温度変化のある組み込み制御システムに最適
プリント基板の統合には、どのような端子配置がありますか?
表面実装用に設計された基板端子を使用し、基板の組み立てやはんだ付けを簡素化します。
コンタクト構成は回路設計にどのように影響しますか?
単極単投配置により、1本の導体に対して簡単なオン / オフACスイッチング経路を実現します。
どのような安全基準又は環境基準が指定されていますか?
このコンポーネントは、RoHS要件に準拠していることが特定されています。
負荷側では、どのような最大電圧と最大電流が期待されるのでしょうか?
このデバイスは、最大60 Vの負荷と0.2 Aの連続負荷電流をサポートします。
狭いレイアウト設計に対応するパッケージのサイズはどのくらいですか?
このパッケージの長さは4.4mm、高さは2mmです。