熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.001インチ

Hi-Flow ® 650P は、熱伝導性のある相変化素材で、ポリイミドフィルムで強化され、片面に自然に粘着します。ポリイミドフィルムは、高い絶縁耐性と優れた耐切創性を備えています。Hi-Flow ® 650P は高温耐性を備え、車載用途に最適です。Hi-Flow ® 650P は、ヒートシンクからの電気的絶縁が必要な高出力電気機器間で使用するように設計されており、自動分注システムに最適です。代表的な用途には、スプリング / クリップ取り付けデバイス、ディスクリート Power Semiconductors 及びモジュールなどがあります。

熱インピーダンス :0.20 ° C-in2/W (@25 psi)
150 ° C の高い耐熱性
片側にナチュラル粘着性があり、組み立てが簡単です
絶縁パッドで卓越した熱性能を発揮します