TE Connectivity 基板対ケーブル, 2354149-1

TE Connectivity （ TE ）の ELcon Micro 電線対基板電源コンポーネントは、業界で一般的なフットプリントが 3.0 mm で、ピンあたり最大 12.5 A の高電流を実現します。この電流密度は、コンパクトな設計でサーバー、スイッチ、ストレージデバイス、テストマシンに役立ちます。TE Elcon Micro 電線対基板電源は、最大動作温度が 105 ° C で、過酷な環境で信頼性の高い性能を発揮します

2 → 24 ピン構成をサポート
異なるワイヤサイズを組み合わせてさまざまな電流に対応可能
基板フットプリントは他のメーカーと互換性があります
簡単に組み立てられ、誤かん合を防止できます
ハロゲンフリー素材製です

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。