エッチング機器

基板エッチングは、新しい基板を製造する際に実施されるプロセスです。エッチングマシンは、基板上に銅トレースを作成するために使用されます。このプロセスでは、化学薬品又は酸を使用して銅ラミネートから余分な銅を除去することで、 目的の回路を作成します。

RSでは、さまざまなエッチングマシン、 ステンシル、 及び基板製造準備マシンを取り揃えており、あらゆる基板設計及び開発ニーズに対応できます。

エッチング処理の種類

ウェットエッチング

酸性溶液を使用して、基板から余分な銅を溶解します。この基板を化学薬品溶液に浸すと、余分な物が除去され、その下の目的のレイアウトだけが残ります。

ドライエッチング

プラズマエッチングとも呼ばれます。プラズマは、基板ラミネートの表面と基部の原子の化学反応を活性化させます。これにより、不要な銅が溶解します。