放熱グリースは、次のようなさまざまな名称で知られています。
• CPUグリース
• 放熱ペースト
• ヒートシンクコンパウンド又はペースト
• サーマルコンパウンド、ゲル又はペースト
• サーマルインターフェイスマテリアル。
熱伝導性素材で、通常は電気絶縁性を備えていて、装置から熱を放散するのを助けます。主な機能は、断熱材として作用する空気間隙がヒートシンクとデバイスの間に生じないようにすることです。これはヒートシンクとデバイスの微細な欠陥を埋めます。
主にCPUとヒートシンクの間で使用します。これにより、最大源の熱伝達性を実現できます。MOSFETトランジスタなど、熱を発生し、ヒートシンクが必要な他の電子部品でも使用します。
ヒートシンクの下に空気間隙が生じないようにするためのその他の製品もあります。
• 熱伝導性接着剤
• サーマルギャップパッド