表面実装インダクタ (SMDインダクタ)は、 従来のスルーホール技術ではなく、基板の表面に実装されるインダクタです。 基板にはんだ付けして電気回路を形成するためのパッドを備えています。
表面実装インダクタは、電磁場を利用して電流を制御する受動部品(つまり外部電源が必要)です。
表面実装インダクタには、 巻線型インダクタ、多層表面実装インダクタなど、さまざまなタイプがあります。巻線型インダクタは、鉄などの磁性金属コアの周囲にワイヤが巻き付けられています。コイル状のワイヤに電流が流れると、エネルギーが磁場に蓄積され、絶縁体が厚いため、大電流での使用に最適です。多層表面実装インダクタは、インダクタの上部にある2つの導電コイルパターンで構成されています。これらのコイルは、下層にある2つの類似したコイルパターンに接続されており、電流が流れると磁場の形でエネルギーが蓄積されます。
表面実装インダクタは、電圧又は電流を制御するための電源回路で使用されます。多くの場合、電圧又は電流の変化が回路内の他のコンポーネントの損傷の原因にならないようにする目的で使用されます。 表面実装インダクタは、高周波数で動作する、モバイル通信システム、 携帯電話 Bluetoothデバイス、チューナなどの機器で使用されます。
この製品は、さまざまな形で利用できます。表面実装インダクタを選択する場合は、回路の要件を考慮し、インダクタが対応できる、必要な電流フロー、 圧力許容差及び温度に対応するモデルを選択する必要があります。これにより、インダクタと適切な回路を組み合わせることができます。