システムメンテナンスのお知らせ - 6月22日(土)~24日(月)
平素よりRSコンポーネンツをご利用いただき誠にありがとうございます。 2024年6月22日(土)05:00~ 24日(月)6:00の時間帯で、ウェブサイト改善の一環として、重要なアップグレードを行うためにシステムメンテナンスを実施いたします。この間、弊社ウェブサイトのご利用ができなくなります。 お客様には大変ご迷惑をおかけいたしますが、ご理解のほどよろしくお願い申し上げます。
平素よりRSコンポーネンツをご利用いただき誠にありがとうございます。 2024年6月22日(土)05:00~ 24日(月)6:00の時間帯で、ウェブサイト改善の一環として、重要なアップグレードを行うためにシステムメンテナンスを実施いたします。この間、弊社ウェブサイトのご利用ができなくなります。 お客様には大変ご迷惑をおかけいたしますが、ご理解のほどよろしくお願い申し上げます。
表面実装インダクタ (SMDインダクタ) は、リード線を使用したスルーホールではなく、基板の表面に直接実装できるインダクタです。基板にはんだ付けするためのパッドを備えています。
表面実装インダクタには、巻線型インダクタ、積層表面実装インダクタなど、さまざまなタイプがあります。巻線型インダクタは、鉄などの磁性金属コアの周囲にワイヤが巻き付けられています。コイル状のワイヤに電流が流れると、エネルギーが磁場に蓄積され、絶縁体が厚いため、大電流での使用に最適です。積層表面実装インダクタは、インダクタの上部にある2つの導電コイルパターンで構成されています。これらのコイルは、下層にある2つの類似したコイルパターンに接続されており、電流が流れると磁場の形でエネルギーが蓄積されます。
表面実装インダクタは、電流や電圧を制御するための電源回路で使用されます。多くの場合、電圧や電流の変化が回路内の他のコンポーネントの損傷の原因にならないようにする目的で使用されます。表面実装インダクタは、高周波数で動作する機器、モバイル通信システム、携帯電話 Bluetoothデバイス、チューナなどに使用されています。