3M 研磨ディスク 1187C セラミック 115 mm 36+ 25 1パックあたり

この研磨ディスクは、金属加工やアライド産業用作業での高速材料除去用に設計されたセラミック繊維研磨コンポーネントです。アングルグラインダや同様の回転工具で使用するために設計されており、迅速なストック除去、溶接ブレンディング、ベベル準備が必要です。この製品は、生産環境向けのマルチディスクパックで提供され、エンジニアリング研磨グレインと中重度から重度の研磨作業に適したファイバーバックアップを組み合わせています。

• 再設計された精密成形粒子により、持続的な切断性能を向上
• グラインディング補助により、必要な圧力を低減し、熱伝達を制限
• スティッフファイバーバックリングにより、高圧使用時の引裂に対する耐性を発揮
• 耐久性に優れた樹脂ボンドにより、ロボットや手動研磨をサポート
• 低温動作により、金属変色のリスクを最小限に抑えることができます
• シャープな切断ポイントを維持し、動作寿命を延長

• ステンレススチールおよびカーボンスチールの溶接除去に最適
• 製造前のベベル準備に最適
• ロボット研削ステーションの表面混合に使用
• 鋳造のバリ取りやエッジ破壊に使用可能
• 熱制御が重要な非鉄合金の作業に最適

大量研磨と研磨切替削減が優先事項となる産業および作業場環境向けに設計されています。

この研磨剤には、必要な圧力を低減する添加剤が含まれており、熱発生とステンレススチールなどの合金に対するストレスクラッキングの可能性を低減します。

ファイバーバックリングは比較的頑丈で耐引裂性に優れており、ロボットや自動研磨に典型的な中圧から高圧の接触下でも安定した動作を実現します。

エンジニアリングされた粒子の破損により、新しい切断ポイントを連続的に露出させ、ディスク寿命を通じて切断速度を維持し、ディスクごとの部品生産性を向上させます。