バック、バックブースト及びフライバックトポロジをサポートコンポーネント数の少ないバックコンバータ優れた負荷及びライン調整選択可能なデバイス電流制限高電流制限によるピーク電力の拡大と連続出力電力の最大化低電流制限により低コストの表面実装バックチョークを使用可能正確な電流制限による66 kHz動作低コストの既製インダクタを使用可能磁気及び出力コンデンサのサイズとコストを削減可能EMIフィルタの複雑さを軽減する周波数ジッタリングピン配置により基板の放熱を簡素化短絡及びオープンループ障害の自動再起動障害時の電力供給を最大3 %に制限出力過電圧保護(OVP)ライン入力過電圧保護(OVL)ヒステリシス過熱保護(OTP)DRAINピンと他のすべてのピンとの間の沿面距離の延長によりフィールド信頼性が向上させる優れた耐サージ性を実現する725 V MOSFET定格非常に少ないコンポーネント数による信頼性の向上片面基板及びフルSMD製造可能性。