TE Connectivity 基板ヘッダ Z-PACK, 200 極 2 mm ハードメトリック, 8 列 垂直 オス 5646347-1 25

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RS品番:
795-514
メーカー型番:
5646347-1
メーカー/ブランド名:
TE Connectivity
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ブランド

TE Connectivity

プロダクトタイプ

基板ヘッダ

バックプレーンコネクタのタイプ

ハードメトリック

コンタクトの数

200

電流

1.5A

カラム数

25

方向

垂直

行数

8

コネクタジェンダー

オス

材質

ポリエステル

ピッチ

2mm

接触オペレーション

リン酸銅

取付タイプ

ボード

コンタクトポイント材質

金, ニッケルパラジウム上に金

実装タイプ

スルーホール

動作温度 Min

-55°C

動作温度 Max

125°C

コンタクトジェンダーコンタクト長さ

オス

規格 / 承認

UL 94V-0

シリーズ

Z-PACK

COO（原産国）:
CN
TE Connectivity ハードメトリックバックプレーン基板実装ヘッダは、バックプレーンアーキテクチャ内で信頼性の高い接続を実現するように設計されています。このコンポーネントは、最大1 Gb/sのデータレートをサポートし、基板と効率的にインターフェイスします。

PCBマウントヘッダ構成により、安定した取り付けを実現

メザニンバックプレーンアーキテクチャにより、複雑な用途向けのスペースを最適化

25列および8列にわたる200の信号ポジションで接続性を向上

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