ERNI バックプレーンコネクタ ERmet, 55 極 2 mm ハードメトリックタイプC, 7 列 垂直 オス 11

ERmet 2.0 mmハードメトリックオスコネクタは、国際的なコネクタ規格IEC61076-4-101でサポートされている高密度モジュラ設計を採用しています。 これらのERmet 2.0 mm HMオスコネクタは、バックプレーン、基板対基板、メザニンの用途を含む多様な基板配置をサポートしています。 これらのヘッダの信号ピンには3つの長さが用意されているため、正面又は背面のホットスワップに対応した用途において1.5 mm刻みで3レベルの順次かん合が可能になります。 これらのERmet 2.0 mm HMバックプレーンコネクタのコンタクトは、2.5 mmのワイプ長を備えているので、劣悪な条件でも信頼性の高いかん号が可能になります。 これらのERmet 2.0 mm HMオスコネクタは、オプションのシールドコンタクト列を備えており、最適な性能が実現します。 位置決めペグの付いたタイプも用意しており、基板上での剛性と極性化も改善します。これらのERmet 2.0 mm HMバックプレーンヘッダコネクタの押し込み端子を使用すれば、シンプルで確実な基板取り付けが可能になります。 これらのERmet 2.0 mmハードメトリックオスコネクタには、タイプA、B、Cの構成と多様なモジュラ幅を用意しています。

高密度設計

これらのERmet 2.0 mmハードメトリックバックプレーンヘッダは、幅広い高性能、高密度の用途向けで、コスト効果の高いバックプレーン、基板対基板、及びメザニンソリューションを提供します。 対象業界には、ネットワークシステム、通信、PICMG規格が適用される高性能な産業用コンピューティングが含まれます。 これらのERmet 2.0 mm HMコネクタは、幅広い分野で受け入れられているCompactPCI用の相互接続システムです。