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半導体
インターフェースIC
ラインインターフェースIC
Microchip バッファ,ラインドライバ表面実装, 8-Pin, 回路数:2, SY58605UMG-TR
RS品番:
177-9672
メーカー型番:
SY58605UMG-TR
メーカー/ブランド名:
Microchip
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取扱終了
RS品番:
177-9672
メーカー型番:
SY58605UMG-TR
メーカー/ブランド名:
Microchip
データシート
その他
詳細情報
仕様
Datasheet
RoHSステータス: 適合
SY58605Uは、10 pspp未満に総ジッタを抑えるために最適化された、2.5 V、高速、完全差動LVDSバッファです。SY58605Uは、2 GHzの高速のクロック信号又は最大3.2 Gbpsのデータパターンを処理できます。差動入力には、Micrel独自の3入力終端アーキテクチャが含まれています。これは、信号パスにレベルシフト又は終端抵抗ネットワークを必要とせずに、わずか100 mV (200 mVpp)の、LVPECL、LVDS、又はCML差動信号(AC又はDC結合)へのインターフェースを可能にします。AC結合入力インターフェース用途向けに、VTピンをバイアスするための統合された基準電圧(VREF-AC)が提供されています。
高精度325 mV LVDSバッファ
温度と電圧に対するAC性能の保証:
DC → >3.2 Gbpsスループット
フェイルセーフ入力:
入力が無効な場合に出力が発振しないようにします。
高速LVDS出力:
2.5 V ±5 %電源動作
産業用温度定格: -40 → +85 °C
8ピン(2 mm x 2 mm) DFNパッケージ
特性
論理回路
LVDS
ロジックタイプ
バッファ
インターフェース
バッファ&ラインドライバIC
回路数
2
入力タイプ
CML, LVDS, LVPECL
出力タイプ
LVDS
極性
反転, 非反転
実装タイプ
表面実装
パッケージタイプ
DFN
ピン数
8
最大伝播遅延時間 @ 最大 CL
420ps
寸法
2 x 2 x 0.8mm
動作供給電圧 Min
2.37 V
動作供給電圧 Max
2.62 V