Microchip バッファ,ラインドライバ表面実装, 8-Pin, 回路数:2, SY58605UMG-TR

SY58605Uは、10 pspp未満に総ジッタを抑えるために最適化された、2.5 V、高速、完全差動LVDSバッファです。SY58605Uは、2 GHzの高速のクロック信号又は最大3.2 Gbpsのデータパターンを処理できます。差動入力には、Micrel独自の3入力終端アーキテクチャが含まれています。これは、信号パスにレベルシフト又は終端抵抗ネットワークを必要とせずに、わずか100 mV (200 mVpp)の、LVPECL、LVDS、又はCML差動信号(AC又はDC結合)へのインターフェースを可能にします。AC結合入力インターフェース用途向けに、VTピンをバイアスするための統合された基準電圧(VREF-AC)が提供されています。

高精度325 mV LVDSバッファ
温度と電圧に対するAC性能の保証:
DC → >3.2 Gbpsスループット
フェイルセーフ入力:
入力が無効な場合に出力が発振しないようにします。
高速LVDS出力:
2.5 V ±5 %電源動作
産業用温度定格: -40 → +85 °C
8ピン(2 mm x 2 mm) DFNパッケージ