STMicroelectronics チップバラン 表面実装 3.0 GHz

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RS品番:
190-4924
メーカー型番:
EMIF03-SIM02M8
メーカー/ブランド名:
STMicroelectronics
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ブランド

STMicroelectronics

プロダクトタイプ

チップバラン

取付タイプ

表面実装

ピン数

8

最大周波数

3.0GHz

動作温度 Min

-40°C

最小周波数

300kHz

動作温度 Max

85°C

パッケージ型式

マイクロQFN

幅

1.5mm

規格 / 承認

UL94 V0, JEDEC JESD97, IEC 61000-4-2, MIL STD 883G

シリーズ

EMIF03-SIM02M8

高さ

0.6mm

長さ

1.7mm

STMicroelectronics EMIF03-SIM02M8 は、電磁干渉にさらされるあらゆるシステムの EMI / RFI ノイズを抑制するように設計された 3 ライン高集積デバイスです。このフィルタには、 ESD 保護回路が搭載されており、外部ピンで最大 15 kV の ESD サージが発生した場合に機器の損傷を防止します。

集積及びウエハーレベルパッケージによる寄生素子の高削減

モノリシックな統合による高い信頼性

SIM カード EMI ローパスフィルタ

基板上の省スペース： 1.7 mm x 1.5 mm

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