型番

STMicroelectronics チップバラン, 8ピン, 300 kHz 〜 3.0 GHz, 0.6 mm x 1.5mm x 1.7 mm

RS品番:: 190-4924
メーカー型番:: EMIF03-SIM02M8
メーカー/ブランド名:: STMicroelectronics

STMicroelectronics チップバラン, 8ピン, 300 kHz 〜 3.0 GHz, 0.6 mm x 1.5mm x 1.7 mm

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15000 - 27000	￥43.668	￥131,004
30000 - 72000	￥43.142	￥129,426
75000 - 147000	￥42.629	￥127,887
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RS品番:: 190-4924
メーカー型番:: EMIF03-SIM02M8
メーカー/ブランド名:: STMicroelectronics

仕様

データシート

その他

詳細情報

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すべて選択	製品情報	内容
	ブランド	STMicroelectronics
	プロダクトタイプ	チップバラン
	取付タイプ	表面
	ピン数	8
	最大周波数	3.0GHz
	最小周波数	300kHz
	動作温度 Min	-40°C
	パッケージ型式	マイクロQFN
	動作温度 Max	85°C
	幅	1.5mm
	規格 / 承認	UL94 V0, JEDEC JESD97, IEC 61000-4-2, MIL STD 883G
	長さ	1.7mm
	シリーズ	EMIF03-SIM02M8
	高さ	0.6mm

	すべて選択
	ブランド STMicroelectronics
	プロダクトタイプチップバラン
	取付タイプ表面
	ピン数 8
	最大周波数 3.0GHz
	最小周波数 300kHz
	動作温度 Min -40°C
	パッケージ型式マイクロQFN
	動作温度 Max 85°C
	幅 1.5mm
	規格 / 承認 UL94 V0, JEDEC JESD97, IEC 61000-4-2, MIL STD 883G
	長さ 1.7mm
	シリーズ EMIF03-SIM02M8
	高さ 0.6mm

Datasheet - EMIF03-SIM02M8

STMicroelectronics EMIF03-SIM02M8 は、電磁干渉にさらされるあらゆるシステムの EMI / RFI ノイズを抑制するように設計された 3 ライン高集積デバイスです。このフィルタには、 ESD 保護回路が搭載されており、外部ピンで最大 15 kV の ESD サージが発生した場合に機器の損傷を防止します。

集積及びウエハーレベルパッケージによる寄生素子の高削減

モノリシックな統合による高い信頼性

SIM カード EMI ローパスフィルタ

基板上の省スペース： 1.7 mm x 1.5 mm

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STMicroelectronics チップバラン, 8ピン, 300 kHz 〜 3.0 GHz, 0.6 mm x 1.5mm x 1.7 mm

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