STMicroelectronics チップバラン, 8ピン, 300 kHz 〜 3.0 GHz, 600 μm x 1.5mm x 1.7 mm
- RS品番:
- 190-6833P
- メーカー型番:
- EMIF03-SIM02M8
- メーカー/ブランド名:
- STMicroelectronics
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- RS品番:
- 190-6833P
- メーカー型番:
- EMIF03-SIM02M8
- メーカー/ブランド名:
- STMicroelectronics
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | STMicroelectronics | |
| プロダクトタイプ | チップバラン | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| ピン数 | 8 | |
| 最大周波数 | 3.0GHz | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| 最小周波数 | 300kHz | |
| 動作温度 Max | 85°C | |
| パッケージ型式 | マイクロQFN | |
| 長さ | 1.7mm | |
| 高さ | 600μm | |
| 幅 | 1.5mm | |
| 規格 / 承認 | UL94 V0, JEDEC JESD97, IEC 61000-4-2, MIL STD 883G | |
| シリーズ | EMIF03-SIM02M8 | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド STMicroelectronics | ||
プロダクトタイプ チップバラン | ||
取付タイプ 表面 | ||
ピン数 8 | ||
最大周波数 3.0GHz | ||
動作温度 Min -40°C | ||
最小周波数 300kHz | ||
動作温度 Max 85°C | ||
パッケージ型式 マイクロQFN | ||
長さ 1.7mm | ||
高さ 600μm | ||
幅 1.5mm | ||
規格 / 承認 UL94 V0, JEDEC JESD97, IEC 61000-4-2, MIL STD 883G | ||
シリーズ EMIF03-SIM02M8 | ||
- COO（原産国）:
- CN
STMicroelectronics EMIF03-SIM02M8 は、電磁干渉にさらされるあらゆるシステムの EMI / RFI ノイズを抑制するように設計された 3 ライン高集積デバイスです。このフィルタには、 ESD 保護回路が搭載されており、外部ピンで最大 15 kV の ESD サージが発生した場合に機器の損傷を防止します。
集積及びウエハーレベルパッケージによる寄生素子の高削減
モノリシックな統合による高い信頼性
SIM カード EMI ローパスフィルタ
基板上の省スペース： 1.7 mm x 1.5 mm