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取り付け高6.8 mmの低プロファイル設計

DF11シリーズIDタイプと組み合わせると、全自動IDマシンによる多目的ハーネスが実現します。

圧着ソケットは低プロファイル設計で、取り付け高さは7.5 mmです。

十分なスペースのコンタクト圧着領域を確保し、安定した圧着操作を保証します。

ストレートヘッダと直角ヘッダを組み合わせて、水平方向又は垂直方向に基板を接続できます。

水平接続の場合、基板サイズは6.6 mmの低プロファイルになります。

インラインプラグとの互換性があるので、基板側をレセプタクルにセットし、ケーブル側を基板内のプラグにセットしてケーブルを接続できます。

基板に固定済みのキンクは、ポストピンで処理されます。

このスタイルでは、スクーププルーフ型とスターボーンボックス型が採用されています。

このSMTヘッダには、金属製のタブが装備されているので、はんだ接合部の剥がれを防止することができます。

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。

Hirose 圧着端子 28 AWG - 24 AWG メス圧着 DF3シリーズ

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