TE Connectivity 圧着端子 30 AWG - 24 AWG メス 圧着 1735801シリーズ

電線対基板の高性能相互接続（ HPI ）コネクタシステムには、 1.0 mm 、 1.25 mm 、 1.5 mm 、 2.0 mm 、及び 2.5 mm ピッチのものがあります。このコネクタシステムは、汎用性を高めるために垂直及び水平（ライトアングル）コネクタ取り付けに対応しています。また、スクエアペグ技術により、業界標準の製品との互換性を実現しています。TE Connectivity の HPI 製品は、デバイスを介して信号や低電力をルーティングする必要があるあらゆる場所で使用できます。お客様のアプリケーションに複数のプリント基板がある場合、 HPI 製品は PCB を接続するオプションです。

電線対基板の高性能相互接続（ HPI ）コネクタシステムには、 1.0 mm 、 1.25 mm 、 1.5 mm 、 2.0 mm 、及び 2.5 mm ピッチのものがあります。このコネクタシステムは、汎用性を高めるために垂直及び水平（ライトアングル）コネクタ取り付けに対応しています。また、スクエアペグ技術により、業界標準の製品との互換性を実現しています。TE Connectivity の HPI 製品は、デバイスを介して信号や低電力をルーティングする必要があるあらゆる場所で使用できます。お客様のアプリケーションに複数のプリント基板がある場合、 HPI 製品は PCB を接続するオプションです。

1.0 mm → 2.5 mm の中心線

1.0 mm → 2.5 mm の中心線

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。