ヒロセ電機 アクセサリ RDG シリーズ RDG シリーズ D サブミニチュアコネクタ用

従来モデル（ HIROSE の RDD ）と比較して、奥行きと実装面積を 35 % 節約
重量は従来モデルに比べて約 10 ％軽減されています。
従来の D サブミニチュアコネクタとかん合することで完全互換性を実現します。かん合部は国際規格に適合しています。
よりスムーズな抜き差しを実現するために、信頼性の高い部分的に金めっきが施されたチューリップ形状のコンタクトを採用しています（従来モデルと同じ）。
基板に直接はんだ付けするロックピン接地システムにより、面倒なハードウェアの固定が不要になります。
絶縁体に固定されているため（コーキング）、ロックねじを取り外しても、金属シェルとロックピンが緩んでしまうことはありません。これにより、ユニットの組み立て生産性が向上しました。
基板の厚さに合わせて、 2 種類のロックピン長が用意されています。 t-1.2 mm （ 0.05 インチ）と t-1.6 mm （ 0.062 インチ）があります。
ディップポスト長は 3.5 mm と 2.8 mm の 2 種類。
新しいコネクタはロボットの挿入に適しています。絶縁材は耐熱性と耐薬品性に優れています。
金属製シェル構造により、アース性能と EMI 耐性が向上しています。
用途
パソコン、周辺機器、ワークステーション、測定機器、通信機器、 FA ・制御機器などの電子機器