Samtec エッジコネクタ, 40極, 2列, 1.27 mmピッチ, はんだ, 表面

1.27 mm MECFシリーズ基板マイクロエッジカードソケットは、2列設計の28+ Gbpsソリューションで、100個の極性化された金めっきコンタクトに対応します。 これらの1.27 mm MECFシリーズマイクロエッジカードソケットコネクタは、基板調整ピンの付いた基板垂直実装で、厚さ1.60 mmと2.36 mmの両方のカードに対応します。 接尾辞が-WTの1.27 mm MECFマイクロエッジカードソケットには、溶接タブのオプションがあります。カードの厚さ2.36 mmの標準オプションとカードの厚さ1.60 mmのオプションがあります。