Winbond, フラッシュメモリ, 2Mbit, SPI, 8-Pin, W25X20CLSNIG/TUBE

密度: 2 Mbit、電圧: 2.3 → 3.6 V、速度: 104 MHz、パッケージ: 150 mil SOIC\VSOPパッケージ、WSON 5 x 6 mmパッケージ、USON 2 x 3 mm

シングル及びデュアルシリアルペリフェラルインターフェイス
均一な4 KB消去可能セクタ及び32 KB / 64 KB消去可能ブロック
1024ページ(256バイト)、ページプログラム時間: 0.4 ms (標準)
高速読み取り(0Bh)、高速読み取りデュアル出力(3Bh)、及び高速読み取りデュアルI/O (BBh)命令
クロック動作: 最大104 MHz (高速読み取りデュアル出力で208 MHzに相当)
電源: 2.3 → 3.6 V
アクティブ読み取り電流: 1 mA、パワーダウン電流: 1 μA
動作温度範囲: -40 → +85 °C
シングル又はデュアルI/Oモードの電子ID
一意のID (4Bh)命令を読み取り
トップ又はボトムブロックのハードウェア / ソフトウェア保護
揮発性 / 不揮発性ステータスレジスタビット