Winbond, フラッシュメモリ, 2Mbit, SPI, 8-Pin, W25X20CLSNIG/TUBE
- RS品番:
- 171-2193
- メーカー型番:
- W25X20CLSNIG/TUBE
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
在庫が表示されていない場合があります。ページの再読み込みをお試しください。
- RS品番:
- 171-2193
- メーカー型番:
- W25X20CLSNIG/TUBE
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
仕様
データシート
その他
詳細情報
製品情報(複数選択可)を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Winbond | |
| メモリサイズ | 2Mbit | |
| インターフェースタイプ | SPI | |
| パッケージタイプ | SOIC | |
| ピン数 | 8 | |
| 構成 | 256K x 8 | |
| 実装タイプ | 表面実装 | |
| セルタイプ | NOR | |
| 動作供給電圧 Min | 2.3 V | |
| 動作供給電圧 Max | 3.6 V | |
| ブロック構成 | 対称 | |
| 長さ | 5mm | |
| 高さ | 1.5mm | |
| 幅 | 4mm | |
| 寸法 | 5 x 4 x 1.5mm | |
| ワード数 | 256K | |
| 動作温度 Max | +85 °C | |
| 1ワード当たりのビット数 | 8bit | |
| 最大ランダムアクセス時間 | 8ns | |
| 動作温度 Min | -40 °C | |
| シリーズ | W25X | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Winbond | ||
メモリサイズ 2Mbit | ||
インターフェースタイプ SPI | ||
パッケージタイプ SOIC | ||
ピン数 8 | ||
構成 256K x 8 | ||
実装タイプ 表面実装 | ||
セルタイプ NOR | ||
動作供給電圧 Min 2.3 V | ||
動作供給電圧 Max 3.6 V | ||
ブロック構成 対称 | ||
長さ 5mm | ||
高さ 1.5mm | ||
幅 4mm | ||
寸法 5 x 4 x 1.5mm | ||
ワード数 256K | ||
動作温度 Max +85 °C | ||
1ワード当たりのビット数 8bit | ||
最大ランダムアクセス時間 8ns | ||
動作温度 Min -40 °C | ||
シリーズ W25X | ||
密度: 2 Mbit、電圧: 2.3 → 3.6 V、速度: 104 MHz、パッケージ: 150 mil SOIC\VSOPパッケージ、WSON 5 x 6 mmパッケージ、USON 2 x 3 mm
シングル及びデュアルシリアルペリフェラルインターフェイス
均一な4 KB消去可能セクタ及び32 KB / 64 KB消去可能ブロック
1024ページ(256バイト)、ページプログラム時間: 0.4 ms (標準)
高速読み取り(0Bh)、高速読み取りデュアル出力(3Bh)、及び高速読み取りデュアルI/O (BBh)命令
クロック動作: 最大104 MHz (高速読み取りデュアル出力で208 MHzに相当)
電源: 2.3 → 3.6 V
アクティブ読み取り電流: 1 mA、パワーダウン電流: 1 μA
動作温度範囲: -40 → +85 °C
シングル又はデュアルI/Oモードの電子ID
一意のID (4Bh)命令を読み取り
トップ又はボトムブロックのハードウェア / ソフトウェア保護
揮発性 / 不揮発性ステータスレジスタビット
均一な4 KB消去可能セクタ及び32 KB / 64 KB消去可能ブロック
1024ページ(256バイト)、ページプログラム時間: 0.4 ms (標準)
高速読み取り(0Bh)、高速読み取りデュアル出力(3Bh)、及び高速読み取りデュアルI/O (BBh)命令
クロック動作: 最大104 MHz (高速読み取りデュアル出力で208 MHzに相当)
電源: 2.3 → 3.6 V
アクティブ読み取り電流: 1 mA、パワーダウン電流: 1 μA
動作温度範囲: -40 → +85 °C
シングル又はデュアルI/Oモードの電子ID
一意のID (4Bh)命令を読み取り
トップ又はボトムブロックのハードウェア / ソフトウェア保護
揮発性 / 不揮発性ステータスレジスタビット
