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詳細情報

製品情報（複数選択可）を選択して、類似製品を検索します。

すべて選択	製品情報	内容
	ブランド	Winbond
	メモリサイズ	4Mbit
	インターフェースタイプ	クワッドSPI
	パッケージタイプ	SOIC
	ピン数	8
	構成	512 K x 8 bit
	実装タイプ	表面実装
	セルタイプ	NOR
	動作供給電圧 Min	1.65 V
	動作供給電圧 Max	1.95 V
	ブロック構成	対称
	長さ	5mm
	高さ	1.5mm
	幅	4mm
	寸法	5 x 4 x 1.5mm
	最大ランダムアクセス時間	6ns
	シリーズ	W25Q
	動作温度 Max	+85 ℃
	動作温度 Min	-40°C
	ワード数	512K
	1ワード当たりのビット数	8bit

	すべて選択
	ブランド Winbond
	メモリサイズ 4Mbit
	インターフェースタイプクワッドSPI
	パッケージタイプ SOIC
	ピン数 8
	構成 512 K x 8 bit
	実装タイプ表面実装
	セルタイプ NOR
	動作供給電圧 Min 1.65 V
	動作供給電圧 Max 1.95 V
	ブロック構成対称
	長さ 5mm
	高さ 1.5mm
	幅 4mm
	寸法 5 x 4 x 1.5mm
	最大ランダムアクセス時間 6ns
	シリーズ W25Q
	動作温度 Max +85 ℃
	動作温度 Min -40°C
	ワード数 512K
	1ワード当たりのビット数 8bit

Datasheet W25Q40EWSNIG

4Mビット1.8Vシリアルフラッシュメモリ、均一4KBセクタ、デュアル/クアッドSPI。

シングル、デュアル、クワッドI/O付きSPI
UID & OTP機能
ソフトウェア/ハードウェア・ライトプロテクト、ソフトウェア・リセット、コンフィギュラブル・ハードウェア/RESETピン
1mA アクティブリード電流、0.5μA パワーダウン電流
消去/プログラム・サスペンド＆レジューム、プログラマブル出力ドライバ強度

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。

Winbond, フラッシュメモリ, 4Mbit, クワッドSPI, 8-Pin, W25Q40EWSNIG