Winbond, フラッシュメモリ 1Mbit SPI, 8-Pin, W25X10CLSNIG
- RS品番:
- 188-2663P
- メーカー型番:
- W25X10CLSNIG
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
- RS品番:
- 188-2663P
- メーカー型番:
- W25X10CLSNIG
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
データシート
その他
詳細情報
Density 1Mbit Voltage 2.3 - 3.6V Speed 104MHZ Package SOIC8 150mil Package USON8 2x3mm.
Single/Dual SPI
UID
2.3V to 3.6V Vcc Range, Space Efficient Packaging
Flexible Architecture with 4KB Sectors
1mA Active Read Current, <1mA Power Down Current
UID
2.3V to 3.6V Vcc Range, Space Efficient Packaging
Flexible Architecture with 4KB Sectors
1mA Active Read Current, <1mA Power Down Current
受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。
仕様
特性 | |
|---|---|
| メモリサイズ | 1Mbit |
| インターフェースタイプ | SPI |
| パッケージタイプ | SOIC |
| ピン数 | 8 |
| 構成 | 128K x 8 bit |
| 実装タイプ | 表面実装 |
| セルタイプ | NOR |
| 動作供給電圧 Min | 2.3 V |
| 動作供給電圧 Max | 3.6 V |
| ブロック構成 | 対称 |
| 長さ | 5mm |
| 高さ | 1.5mm |
| 幅 | 4mm |
| 寸法 | 5 x 4 x 1.5mm |
| 1ワード当たりのビット数 | 8bit |
| 動作温度 Min | -40 °C |
| 動作温度 Max | +85 °C |
| シリーズ | W25X |
| ワード数 | 128K |
| 最大ランダムアクセス時間 | 8ns |