Infineon MOSFET, 6ドライバ, 6出力, 165 mA, 60 ns / 45 ns, 10 V ～ 17.5V, 28ピン DSO
- RS品番:
- 226-6043
- メーカー型番:
- 6EDL04N02PRXUMA1
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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|---|---|---|
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| 30000 - 42000 | ￥243.373 | ￥730,119 |
| 45000 - 57000 | ￥240.476 | ￥721,428 |
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- RS品番:
- 226-6043
- メーカー型番:
- 6EDL04N02PRXUMA1
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
データシート
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| プロダクトタイプ | MOSFET | |
| 出力電流 | 165mA | |
| ピン数 | 28 | |
| 降下時間 | 45ns | |
| パッケージ型式 | DSO | |
| ドライバタイプ | MOSFET | |
| 出力数 | 6 | |
| 上昇時間 | 60ns | |
| 最小電源電圧 | 10V | |
| ドライバ数 | 6 | |
| 最大電源電圧 | 17.5V | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| 動作温度 Max | 105°C | |
| 長さ | 9.7mm | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 幅 | 4.4mm | |
| 高さ | 1.2mm | |
| シリーズ | 6EDL04N02PR | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
プロダクトタイプ MOSFET | ||
出力電流 165mA | ||
ピン数 28 | ||
降下時間 45ns | ||
パッケージ型式 DSO | ||
ドライバタイプ MOSFET | ||
出力数 6 | ||
上昇時間 60ns | ||
最小電源電圧 10V | ||
ドライバ数 6 | ||
最大電源電圧 17.5V | ||
動作温度 Min -40°C | ||
動作温度 Max 105°C | ||
長さ 9.7mm | ||
規格 / 承認 No | ||
幅 4.4mm | ||
高さ 1.2mm | ||
シリーズ 6EDL04N02PR | ||
取付タイプ 表面 | ||
自動車規格 なし | ||
Infineon 6EDL04N02PRシリーズMOSFET、最小供給電圧10V、出力電流165mA - 6EDL04N02PRXUMA1
このMOSFETは、低電圧電子システム内の複数の負荷を切り替えて駆動するように設計された6チャンネルドライバです。コンパクトな表面実装形式で複数の出力を必要とする用途に適した中程度の供給範囲で動作します。このデバイスは、28ピンDSOパッケージで提供され、スペースとマルチ出力制御が必要な基板レベルの統合向けです。
特長：
• 165 mAの出力電流により、一貫したチャンネル駆動機能を実現
• 10 V の最小電源により、低電圧システムの動作を実現
• 17.5 Vの最大供給により、負荷用の高電圧ヘッドルームを実現
• 60nsの立ち上がり時間により、中速スイッチング用途をサポート
• 45 nsの落下時間により、スイッチングイベントのターンオフ遅延を低減
• -40°C～105°Cの動作により、幅広い温度範囲で使用可能
• 10 V の最小電源により、低電圧システムの動作を実現
• 17.5 Vの最大供給により、負荷用の高電圧ヘッドルームを実現
• 60nsの立ち上がり時間により、中速スイッチング用途をサポート
• 45 nsの落下時間により、スイッチングイベントのターンオフ遅延を低減
• -40°C～105°Cの動作により、幅広い温度範囲で使用可能
用途
• 基板上の複数のインジケータ負荷または信号負荷の駆動に最適
• 低電圧アクチュエータおよびリレーインターフェース回路に最適
• マルチチャンネル増幅を必要とするマイクロコントローラ出力で使用
• アセンブリのコンパクトなマルチ出力電源配線に使用可能
• 表面実装コンポーネントが必要な場所での統合に最適
• 低電圧アクチュエータおよびリレーインターフェース回路に最適
• マルチチャンネル増幅を必要とするマイクロコントローラ出力で使用
• アセンブリのコンパクトなマルチ出力電源配線に使用可能
• 表面実装コンポーネントが必要な場所での統合に最適
基板組立にはどのような取り付けスタイルが必要ですか?
DSOパッケージと互換性のある基板接地パターンへのはんだ付けを目的とした表面実装デバイスとして提供されます。
このデバイスは、どのくらいの出力を提供し、どのように配置されていますか?
このデバイスは、1つの28ピンDSOに6つの独立した出力をパッケージ化し、複数のチャンネルを統合します。
熱設計時にはどのような熱範囲を考慮すべきですか?
このコンポーネントは、-40°C～105°Cで動作するように指定されているため、熱ルーティングおよび熱分散はそのスペースに対応する必要があります。
コンパクト設計を実現するために、どのような物理的エンベロープ制限がありますか?
このパッケージの長さは9.7 mm、幅は4.4 mm、高さは1.2 mmで、レイアウトプランニングを実現します。
設計者はどのようなドライバタイプとピン数を計画する必要がありますか?
MOSFETタイプのドライバで、スキーマおよびフットプリント設計で計算する合計28ピンを備えています。
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