Infineon ゲートドライバゲートアイゲートヒンジ, 1ドライバ, 2出力, 5.6 A, 8.3 ns / 9 ns, 3 V ～ 15V, 8ピン PG-DSO-8
- RS品番:
- 234-8941
- メーカー型番:
- 1EDB8275FXUMA1
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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- RS品番:
- 234-8941
- メーカー型番:
- 1EDB8275FXUMA1
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
データシート
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| プロダクトタイプ | ゲートドライバゲートアイゲートヒンジ | |
| 出力電流 | 5.6A | |
| ピン数 | 8 | |
| 降下時間 | 9ns | |
| パッケージ型式 | PG-DSO-8 | |
| ドライバタイプ | MOSFET | |
| 出力数 | 2 | |
| 上昇時間 | 8.3ns | |
| 最小電源電圧 | 3V | |
| ドライバ数 | 1 | |
| 最大電源電圧 | 15V | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| 動作温度 Max | 125°C | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 幅 | 4mm | |
| シリーズ | 1EDB8275F | |
| 高さ | 1.75mm | |
| 長さ | 5mm | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
プロダクトタイプ ゲートドライバゲートアイゲートヒンジ | ||
出力電流 5.6A | ||
ピン数 8 | ||
降下時間 9ns | ||
パッケージ型式 PG-DSO-8 | ||
ドライバタイプ MOSFET | ||
出力数 2 | ||
上昇時間 8.3ns | ||
最小電源電圧 3V | ||
ドライバ数 1 | ||
最大電源電圧 15V | ||
動作温度 Min -40°C | ||
動作温度 Max 125°C | ||
規格 / 承認 No | ||
幅 4mm | ||
シリーズ 1EDB8275F | ||
高さ 1.75mm | ||
長さ 5mm | ||
取付タイプ 表面 | ||
自動車規格 なし | ||
Infineon 1EDB8275Fシリーズゲートドライバ、出力電流5.6A、最小供給電圧3V - 1EDB8275FXUMA1
このゲートドライバは、低電圧システムでパワーMOSFETを制御するためのコンパクトなインターフェースを提供し、スイッチング用途向けのデュアル出力を備えたシングル高電流駆動チャンネルを提供します。適度な供給範囲で動作し、高速スイッチングトランジションと小型パッケージフットプリントが必要な表面実装統合向けに設計されています。
特長：
• 5.6Aの出力電流でMOSFETゲートを駆動し、高速スイッチング性能を実現
• 3V～15V電源で動作し、柔軟な低電圧用途に対応
• 8.3nsの立ち上がり時間を実現し、ターンオン損失を低減
• 9nsの落下時間を実現し、デバイスのスイッチングストレスを制限
• 2つの出力を備えたシングルドライバにより、ゲート制御を簡素化
• コンパクトなプリント基板レイアウト用の表面実装8ピンDSO-8パッケージ
• 3V～15V電源で動作し、柔軟な低電圧用途に対応
• 8.3nsの立ち上がり時間を実現し、ターンオン損失を低減
• 9nsの落下時間を実現し、デバイスのスイッチングストレスを制限
• 2つの出力を備えたシングルドライバにより、ゲート制御を簡素化
• コンパクトなプリント基板レイアウト用の表面実装8ピンDSO-8パッケージ
用途
• スイッチング電源のMOSFETゲート制御に最適
• モータドライブインバータゲートバッファリング作業に最適
• 高速移行を必要とするDC-DCコンバータと併用
• 同期整流器ゲートドライブ回路に使用可能
• コンパクトボードのパワーエレクトロニクスプロトタイピングに便利
• モータドライブインバータゲートバッファリング作業に最適
• 高速移行を必要とするDC-DCコンバータと併用
• 同期整流器ゲートドライブ回路に使用可能
• コンパクトボードのパワーエレクトロニクスプロトタイピングに便利
どのような周囲温度範囲に対応できますか?
-40°C～125°Cで動作するように設定されています。
基板レイアウトを考慮するために、どのくらいのピンを用意していますか?
このデバイスは、フットプリントプログラミング用の8ピンパッケージで提供されます。
組み立てにはどのような取り付けスタイルが必要ですか?
基板上の表面実装設置用に設計されています。
パッケージの寸法は密集したアセンブリに適していますか?
このパッケージの寸法は、幅4 mm、長さ5 mm、高さ1.75 mmです。
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