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- RS品番:
- 683-088
- メーカー型番:
- TS256GMSA470P
- メーカー/ブランド名:
- トランセンド
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | トランセンド | |
| プロダクトタイプ | SSD | |
| メモリサイズ | 256MB | |
| サブタイプ | SSD | |
| 内部/外部 | 内側 | |
| 産業グレード | はい | |
| フォームファクタ | mSATA | |
| NANDタイプ | 3D | |
| インタフェースタイプ | SATA III 6 Gb/秒 | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| 動作温度 Max | 85°C | |
| 幅 | 29.85mm | |
| 高さ | 4.85mm | |
| 長さ | 50.8mm | |
| 規格 / 承認 | UKCA | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド トランセンド | ||
プロダクトタイプ SSD | ||
メモリサイズ 256MB | ||
サブタイプ SSD | ||
内部/外部 内側 | ||
産業グレード はい | ||
フォームファクタ mSATA | ||
NANDタイプ 3D | ||
インタフェースタイプ SATA III 6 Gb/秒 | ||
動作温度 Min -40°C | ||
動作温度 Max 85°C | ||
幅 29.85mm | ||
高さ 4.85mm | ||
長さ 50.8mm | ||
規格 / 承認 UKCA | ||
- COO(原産国):
- TW
Transcend SSD、メモリサイズ256 MB、長さ50.8 mm - TS256GMSA470P
このmSATA SSDは、産業用コンピューティングおよび組み込みシステム向けのコンパクトな内部ストレージを提供し、過酷な環境でも動作するように設計されています。SATA III 6 Gb/sインターフェイス経由で接続し、3D NANDメモリを使用して、オートメーションおよび電子制御用途向けのソリッドステートデータ保持と応答性を実現します。拡張温度範囲に対応し、規制設備で使用するUKCA規格に適合しています。
特長:
• 256 MBのメモリサイズにより、システムバッファおよびキャッシュ要件をサポート
• 産業用グレードの構造により、過酷な条件下でも持続的な動作を実現
• -40°C~85°Cの動作範囲により、極端な環境下でも機能性を維持
• SATA III 6 Gb/sインターフェイスにより、高スループットデータ転送性能を実現
• 3D NANDにより、信頼性の高いソリッドステートストレージ特性を実現
• mSATAフォームファクターにより、コンパクトな内部配置の利点を実現
• 産業用グレードの構造により、過酷な条件下でも持続的な動作を実現
• -40°C~85°Cの動作範囲により、極端な環境下でも機能性を維持
• SATA III 6 Gb/sインターフェイスにより、高スループットデータ転送性能を実現
• 3D NANDにより、信頼性の高いソリッドステートストレージ特性を実現
• mSATAフォームファクターにより、コンパクトな内部配置の利点を実現
用途
• ファクトリーオートメーションシステムの産業用コントローラーに最適
• 輸送機器の組み込み電子機器に最適
• 頑丈な保管を必要とするテストリグや機器と併用
• 過酷な環境監視でのデータ記録に使用可能
• コンパクトな機械制御ユニットのファームウェアおよびOSストレージに使用
• 輸送機器の組み込み電子機器に最適
• 頑丈な保管を必要とするテストリグや機器と併用
• 過酷な環境監視でのデータ記録に使用可能
• コンパクトな機械制御ユニットのファームウェアおよびOSストレージに使用
スペースに制約のある設計には、どのようなフォームファクタが用意されていますか?
このドライブは、基板レベルまたは小型スロットストレージが必要なコンパクトな内部設置向けのmSATAフォームファクタを採用しています。
このデバイスは、フィールド機器の温度サイクルにどのように対応しますか?
-40°C~85°Cの間で連続的に動作するように設定されており、幅広い熱変動にさらされるデプロイをサポートします。
このモジュールを接続するには、どのようなインターフェイスを使用すべきですか?
SATA III 6 Gb/sリンクを介して、mSATAデバイスに対応するホストコントローラまたはストレージブリッジに接続します。
この製品は、英国規制設備に適していますか?
UKCA認定を取得し、適用可能な英国規制マーキング要件に適合しています。
ストレージの信頼性を支えるNAND技術は?
このモジュールは、3D NANDアーキテクチャを採用し、ソリッドステートセルの積層を実現し、耐久性と密度を向上させます。
