TEコネクティビティのソケットアセンブリは、LGA2011アプリケーション向けに特別に設計されており、コンパクトなフットプリントで信頼性の高い接続性を確保します。堅牢な角型フレームで設計されたソケットは、シグナルインテグリティを維持しながら効率的な放熱を実現します。先進の表面実装技術を採用し、PCBアセンブリの簡素化と耐久性の向上を実現している。金メッキ接点は、最適な導電性と耐腐食性を確保し、重要な電子アプリケーションに最適です。業界標準に準拠しているため、このソケットは厳しい安全・環境規制に適合しており、メーカーとユーザーに安心をお届けします。この製品は、最新のコンピューティング・プラットフォームに不可欠なコンポーネントであり、優れたパフォーマンスと長期にわたる信頼性を提供します。

高度な表面実装設計により、組立工程を改善
スペース効率を最適化するスクエアフレームスタイル
接点に金メッキを施し、電気的性能を最大化
迅速かつ効果的な熱管理のための設計
UL燃焼性規格に準拠し、安全性を強化
環境に配慮した低ハロゲン仕様
電子回路における信頼性の高い信号伝送のための構造化

すべて選択	製品情報	内容
	ブランド	TE Connectivity
	オス/メス	メス
	極数	2011
	ピッチ	1.02mm
	ソケット装着タイプ	表面実装

	すべて選択
	ブランド TE Connectivity
	オス/メスメス
	極数 2011
	ピッチ 1.02mm
	ソケット装着タイプ表面実装

TE Connectivity ICソケット 2011極 1.02mm ピッチ

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