TE Connectivity ICソケット 1366極 LGA

TEコネクティビティのスティフナープレートアセンブリは、LGA1366プロセッサーの要件に対応するように綿密に設計されており、堅牢なサポートと安定性を提供します。精密に設計されたこの製品は、運転中も重要な部品の安全性を確保し、性能と信頼性を高めます。その構造は、物理的な整合性に対処するだけでなく、最適な熱管理も促進する。要求の厳しいアプリケーションのための信頼性の高いソリューションとして、このアセンブリは、コンポーネントのミスアライメントに関連する潜在的なリスクを効果的に軽減します。また、明確な文書により、厳しい業界基準への準拠が証明されているため、ユーザーは安心して使用することができる。既存のセットアップにシームレスに統合し、最終的にハードウェアのライフサイクルを延長する、よく考えられたアクセサリーでシステムの能力を向上させます。

LGA1366プロセッサーの安定性を高める構造
運転中の最適な熱管理を促進
コンポーネントの安全なアライメントをサポートし、リスクを軽減
安全性に関するEUのRoHS指令およびELV指令に準拠
包括的な技術文書によるバックアップ
要求の厳しい用途で長寿命の優れたソリューションを提供