TE Connectivity ICソケット 1366極 LGA

ハイパフォーマンス・コンピューティング・アプリケーション向けに特別に設計されたTEコネクティビティ・ソケット・アセンブリLGA1366は、耐久性と効率性を重視した信頼性の高い接続性を提供します。さまざまな運用要件に対応できるよう構成されたこのコンポーネントは、高度な構成でのシームレスな統合をサポートします。コンプライアンスを重視し、重要な業界標準に準拠した設計となっているため、規制遵守が最優先される環境での使用に最適です。この製品は、厳しい条件下でも効率的な熱管理と電気的性能を維持する能力で際立っており、エンジニアや設計者のニーズに応えている。また、ハロゲン含有量が少ないため、環境への配慮がさらに強化され、現代の持続可能性への期待に応えている。

洗練されたLGA1366プロセッサー構成をサポートする設計
ハロゲン含有量が低く、環境規制に適合
高負荷運転時の信頼性の高い熱管理用に設計
既存のモジュラーシステムとの統合が容易
耐久性を高め、様々な産業用途に適応する構造
包括的なコンプライアンス文書による安心のバックアップ
高温対応のリフローはんだプロセスに最適化