TDK MLCC 22pF 25V dc 0201 (0603M) C0603CH1E220J

低浮遊容量により、理論値に近い回路設計が可能
残留インダクタンスがほとんどなく、周波数特性が良好

積層セラミックコンデンサ 0201 (0603サイズ)

スズめっきが施されたニッケルバリア終端(NiSn)
用途には携帯電話、ビデオ、チューナー設計などがあります
C0G/NP0は最も一般的な「温度補償」配合物、EIAクラスIセラミック材質です
X7R、X5R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます
Y5V、Z5U配合物は限られた温度範囲の汎用用途に対応し、EIAクラスII材質です。これらの特性はデカップリング用途に最適です