TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 35V dc 1206 (3216M) C3216X7R1V106K160AE
- RS品番:
- 179-5826
- メーカー型番:
- C3216X7R1V106K160AE
- メーカー/ブランド名:
- TDK
一時的な在庫切れ - 2025/05/12に入荷し、その後4営業日でお届け予定
追加されました
単価： 購入単位は10個
￥144.60
(税抜)
￥159.06
(税込)
| 個 | 単価 | 購入単位毎合計* |
| 10 - 90 | ￥144.60 | ￥1,446.00 |
| 100 - 940 | ￥140.40 | ￥1,404.00 |
| 950 - 1190 | ￥97.60 | ￥976.00 |
| 1200 - 1590 | ￥76.30 | ￥763.00 |
| 1600 + | ￥54.90 | ￥549.00 |
| * 購入単位ごとの価格 | ||
- RS品番:
- 179-5826
- メーカー型番:
- C3216X7R1V106K160AE
- メーカー/ブランド名:
- TDK
データシート
その他
- COO（原産国）:
- JP
詳細情報
TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズは、柔軟な樹脂層を使用し、熱及び機械的応力を吸収するため機械的耐久性が高くなっています。
特長
柔軟な樹脂層で高い機械的耐久性を実現
最高温度150 °Cまで適用可能なX8Rタイプ
安定温度特性とDCバイアス特性に優れたC0G温度特性を適用可能
用途
バッテリーラインのフェイルセーフ設計
基板の曲がりによるセラミックボディの亀裂の防止
熱衝撃によるはんだクラックの防止
落下の可能性が高いセット
柔軟な樹脂層で高い機械的耐久性を実現
最高温度150 °Cまで適用可能なX8Rタイプ
安定温度特性とDCバイアス特性に優れたC0G温度特性を適用可能
用途
バッテリーラインのフェイルセーフ設計
基板の曲がりによるセラミックボディの亀裂の防止
熱衝撃によるはんだクラックの防止
落下の可能性が高いセット
仕様
特性 | |
|---|---|
| 静電容量 | 10µF |
| 電圧 | 35V dc |
| パッケージ/ケース | 1206 (3216M) |
| 実装タイプ | 表面実装 |
| 温度特性 | X7R |
| 許容差 | ±10% |
| 寸法 | 3.2 x 1.6 x 1.6mm |
| 長さ | 3.2mm |
| 奥行き | 1.6mm |
| 高さ | 1.6mm |
| シリーズ | C |
| 動作温度 Min | -55°C |
| 動作温度 Max | +125°C |
| 抑制クラス | Class 2 |
関連ページ
- TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 25V dc 1206 (3216M) C3216X7R1E106K160AE
- TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 35V dc 1206 (3216M)
- TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 25V dc 1206 （ 3216 M ） CNC5L1X7R1E106K160AE
- TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 35V dc 1206 (3216M) CGA5L1X7R1V106K160AE
- TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 35V dc 1206 (3216M) C3216X7R1V106M160AC
- TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 35V dc 1206 (3216M) C3216X7R1V106K160AC
- TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1206 （ 3216 M ） C3216X7R1H106K160AE
- TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 35V dc 1206 (3216M) C3216X7R1V475K160AE