TDK 3.3 μF 25V dc X7R ±10 % 0805 表面実装 - 積層セラミックコンデンサ

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梱包形態
RS品番:
242-7478
メーカー型番:
CGA4J1X7R1E335K125AC
メーカー/ブランド名:
TDK
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ブランド

TDK

容量

3.3μF

プロダクトタイプ

積層セラミックコンデンサ

電圧

25V dc

パッケージ/ケース

0805

構造

スタック

パッキング

テープ及びリール

取付タイプ

表面実装

温度特性

X7R

公差

±10 %

自動車規格

AEC-Q200

実装タイプ

はんだ

動作温度 Min

-55°C

シリーズ

CGA

規格 / 承認

REACH, RoHS

幅

1.25mm

長さ

2mm

高さ

1.25mm

動作温度 Max

125°C

TDK積層セラミックチップコンデンサ車載グレードのCGAシリーズは、誘電体および内部電極が交互に多層積層された表面実装コンポーネントです。モノリシック構造により、優れた機械的強度と高い信頼性を実現しています。シンプルな構造で他種コンデンサよりもESRやESLが低く、優れた周波数特性を示します。最大静電容量値は100μFであり、フィルムコンデンサや電解コンデンサの領域にまでラインナップが広がりつつあります。

モノリシック構造による優れた機械的強度と高信頼性

シンプルな構造により、低ESR及び低ESLなどの優れた周波数特性

低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる

電気的に無極性

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