TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 25V dc 1206 (3216M) C3216JB1E475K

3216 (ミニサイズ)チップコンデンサ
低浮遊容量により、理論値に近い回路設計が可能
残留インダクタンスがほとんどなく、周波数特性が良好

1206シリーズ

C0G (NP0)は最も一般的な「温度補償」配合物、EIAクラスIセラミック材質です
X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます
Y5V配合物は限られた温度範囲の汎用用途に対応し、EIAクラスII材質です。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です