Samsung Electro-Mechanics 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 25V dc 0805 (2012M) CL21B225KAFNNNF

汎用の多層セラミックチップコンデンサ

信頼性の高い許容誤差及び基板上での高速自動チップ配置
幅広い静電容量範囲
幅広い温度補償及び電圧範囲: C0G → Y5V、6.3 → 50 V
信頼性の高い性能
抵抗の高い金属製の終端
用途: HHP、DSC、DVC、LCD、TV、メモリモジュール、PDA、ゲーム機、チューナ(製品コードCが最適)
軍用、医療用、航空用、車載デバイスなどの特殊な目的に使用するには、特別仕様に従う必要があります。

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。

0805シリーズ

スズめっきが施されたニッケルバリア終端(NiSn)です。用途には携帯電話、ビデオ、チューナー設計などがあります。COG / NPOは最も一般的な「温度補償」配合物、EIAクラスIセラミック材質です。X7R、X5R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。Y5V、Z5U配合物は限られた温度範囲の汎用用途に対応し、EIAクラスII材質です。これらの特性はデカップリング用途に最適です。