TDK MLCC 3.3nF 25V dc 0201 (0603M) C0603X5R1E332K030BA

業務用のTDK積層セラミックチップコンデンサです。精密な技術を通して高静電容量を達成します。このコンデンサはモノリシック構造になっているので、優れた機械強度と信頼性が保証されます。

モノリシック構造
低ESL
低自己発熱及び高リプル耐性

適した用途には、汎用の電子機器、電源回路、OA機器があります。

新規設計用途には推奨されません

積層セラミックコンデンサ 0201 (0603サイズ)

スズめっきが施されたニッケルバリア終端(NiSn)
用途には携帯電話、ビデオ、チューナー設計などがあります
C0G/NP0は最も一般的な「温度補償」配合物、EIAクラスIセラミック材質です
X7R、X5R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます
Y5V、Z5U配合物は限られた温度範囲の汎用用途に対応し、EIAクラスII材質です。これらの特性はデカップリング用途に最適です