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コンデンサ
積層セラミックコンデンサ(MLCC)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 3.3μF 25V dc 0805 (2012M) C2012X7R1E335K125AB
RS品番:
915-9407
メーカー型番:
C2012X7R1E335K125AB
メーカー/ブランド名:
TDK
データシート (2)
積層セラミックコンデンサ(MLCC) の一覧へ
取扱終了
RS品番:
915-9407
メーカー型番:
C2012X7R1E335K125AB
メーカー/ブランド名:
TDK
その他
詳細情報
仕様
RoHSステータス: 適合
TDK Cタイプ 0805シリーズ C0G 、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系
TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。
特長:
精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現
モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保
低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能
ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗
用途:
商用グレードの一般的な用途に対応:
一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。
0805シリーズ
スズめっきが施されたニッケルバリア終端(NiSn)です。用途には携帯電話、ビデオ、チューナー設計などがあります。COG / NPOは最も一般的な「温度補償」配合物、EIAクラスIセラミック材質です。X7R、X5R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。Y5V、Z5U配合物は限られた温度範囲の汎用用途に対応し、EIAクラスII材質です。これらの特性はデカップリング用途に最適です。
特性
静電容量
3.3µF
電圧
25V dc
パッケージ/ケース
0805 (2012M)
実装タイプ
表面実装
温度特性
X7R
許容差
±10%
寸法
2 x 1.25 x 1.25mm
長さ
2mm
奥行き
1.25mm
高さ
1.25mm
シリーズ
C
動作温度 Min
-55°C
末端仕様
表面実装
動作温度 Max
+125°C