Infineon MOSFET, タイプNチャンネル 40 V, 18 A エンハンスメント型, 表面, 8-Pin パッケージSOIC
- RS品番:
- 165-5716
- メーカー型番:
- IRF7842TRPBF
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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|---|---|---|
| 4000 - 4000 | ¥134.771 | ¥539,084 |
| 8000 - 36000 | ¥132.299 | ¥529,196 |
| 40000 - 56000 | ¥129.826 | ¥519,304 |
| 60000 - 76000 | ¥127.354 | ¥509,416 |
| 80000 + | ¥124.881 | ¥499,524 |
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- RS品番:
- 165-5716
- メーカー型番:
- IRF7842TRPBF
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| チャンネルタイプ | タイプN | |
| プロダクトタイプ | MOSFET | |
| 最大連続ドレイン電流Id | 18A | |
| 最大ドレイン-ソース間電圧Vds | 40V | |
| シリーズ | HEXFET | |
| パッケージ型式 | SOIC | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| ピン数 | 8 | |
| 最大ドレイン-ソース間抵抗Rds | 5.9mΩ | |
| チャンネルモード | エンハンスメント型 | |
| 最大ゲートソース電圧Vgs | 20 V | |
| 順方向電圧 Vf | 1V | |
| 最大許容損失Pd | 2.5W | |
| 標準ゲートチャージ Qg @ Vgs | 33nC | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 動作温度 Max | 150°C | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 高さ | 1.5mm | |
| 長さ | 5mm | |
| 幅 | 4 mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
チャンネルタイプ タイプN | ||
プロダクトタイプ MOSFET | ||
最大連続ドレイン電流Id 18A | ||
最大ドレイン-ソース間電圧Vds 40V | ||
シリーズ HEXFET | ||
パッケージ型式 SOIC | ||
取付タイプ 表面 | ||
ピン数 8 | ||
最大ドレイン-ソース間抵抗Rds 5.9mΩ | ||
チャンネルモード エンハンスメント型 | ||
最大ゲートソース電圧Vgs 20 V | ||
順方向電圧 Vf 1V | ||
最大許容損失Pd 2.5W | ||
標準ゲートチャージ Qg @ Vgs 33nC | ||
動作温度 Min -55°C | ||
動作温度 Max 150°C | ||
規格 / 承認 No | ||
高さ 1.5mm | ||
長さ 5mm | ||
幅 4 mm | ||
自動車規格 なし | ||
インフィニオンHEXFETシリーズ MOSFET、最大連続ドレイン電流18A、最大許容損失2.5W - IRF7842TRPBF
このMOSFETは、さまざまな電子アプリケーションで高性能を発揮します。連続ドレイン電流18A、最大ドレイン・ソース間電圧40Vといった仕様で、電子機器の電力効率を高める。表面実装技術用に設計されたこのデバイスは、耐久性を保証し、エレクトロニクスとオートメーションの専門家に適しています。
特徴と利点
• 4.5Vでの低Rds(on)が効率を改善
• 高電流ハンドリングで電力供給を最適化
• 最小限のゲート電荷でスイッチング損失を低減
• 信頼性を高めるアバランチ規格
• Nチャンネル構成が制御アプリケーションで効果的な性能をサポート
用途
• ノートパソコン用プロセッサーの電源用同期MOSFET回路に使用
• 絶縁型DC-DCコンバータの二次同期整流として機能する。
• 非絶縁型DC-DCコンバータ設計における機能
この装置の最高使用温度は何度ですか?
150℃まで効率的に動作し、高温環境での信頼性を確保する。
このコンポーネントは、動作中に電流をどのように扱うのですか?
このデバイスは18Aの連続ドレイン電流をサポートし、様々な用途に適している。
高電圧回路に使用できますか?
ドレイン・ソース間電圧の最大定格は40Vで、高電圧アプリケーションに柔軟に対応できる。
熱抵抗の特性は?
ジャンクションから周囲への熱抵抗は通常50-55℃/W程度で、効果的な放熱を促進する。
このMOSFETは表面実装技術と互換性がありますか?
はい、表面実装用に特別に設計されたSOICパッケージで提供され、回路設計への統合が容易になります。
