Infineon Nチャンネル MOSFET600 V 3 A 表面実装 パッケージThinPAK 5 x 6 5 ピン

Infineon の新しい CoolMOS ™ ThinPAK 5x6 は、リードレス SMD パッケージで、高電圧 MOSFET 向けに特別に設計されています。この新しいパッケージは、フットプリントが 5 x 6 mm 2 と非常に小さく、高さが 1 mm しかない非常に低プロファイルです。この極めて小さいパッケージサイズとベンチマークの低寄生インダクタンスを組み合わせることで、電力密度駆動設計におけるシステムソリューションのサイズを小さくする新しい効果的な方法として使用できます。ThinPAK 5x6 パッケージは、ソースインダクタンスが 1.6 nH と非常に低いうえ、 DPAK と同等の熱特性を備えています。このパッケージにより、パワー MOSFET の高速かつ効率的なスイッチングが可能になり、スイッチング動作や EMI の点で取り扱いが容易になります。

小型フットプリント（ 5 x 6 mm ² ）
低プロファイル（ 1 mm ）
低寄生インダクタンス
RoHS対応
ハロゲンフリーモールドコンパウンドです

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