Infineon MOSFET, タイプNチャンネル 55 V, 30 A エンハンスメント型, 表面, 3-Pin パッケージTO-263, IRLZ34NSTRLPBF
- RS品番:
- 915-5112
- メーカー型番:
- IRLZ34NSTRLPBF
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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- RS品番:
- 915-5112
- メーカー型番:
- IRLZ34NSTRLPBF
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| プロダクトタイプ | MOSFET | |
| チャンネルタイプ | タイプN | |
| 最大連続ドレイン電流Id | 30A | |
| 最大ドレイン-ソース間電圧Vds | 55V | |
| シリーズ | HEXFET | |
| パッケージ型式 | TO-263 | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| ピン数 | 3 | |
| 最大ドレイン-ソース間抵抗Rds | 60mΩ | |
| チャンネルモード | エンハンスメント型 | |
| 順方向電圧 Vf | 1.3V | |
| 最大ゲートソース電圧Vgs | 16 V | |
| 標準ゲートチャージ Qg @ Vgs | 25nC | |
| 最大許容損失Pd | 68W | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 動作温度 Max | 175°C | |
| 高さ | 4.83mm | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 幅 | 11.3 mm | |
| 長さ | 10.67mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| Distrelec Product Id | 304-44-481 | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
プロダクトタイプ MOSFET | ||
チャンネルタイプ タイプN | ||
最大連続ドレイン電流Id 30A | ||
最大ドレイン-ソース間電圧Vds 55V | ||
シリーズ HEXFET | ||
パッケージ型式 TO-263 | ||
取付タイプ 表面 | ||
ピン数 3 | ||
最大ドレイン-ソース間抵抗Rds 60mΩ | ||
チャンネルモード エンハンスメント型 | ||
順方向電圧 Vf 1.3V | ||
最大ゲートソース電圧Vgs 16 V | ||
標準ゲートチャージ Qg @ Vgs 25nC | ||
最大許容損失Pd 68W | ||
動作温度 Min -55°C | ||
動作温度 Max 175°C | ||
高さ 4.83mm | ||
規格 / 承認 No | ||
幅 11.3 mm | ||
長さ 10.67mm | ||
自動車規格 なし | ||
Distrelec Product Id 304-44-481 | ||
インフィニオンHEXFETシリーズ MOSFET、最大連続ドレイン電流30A、最大許容損失68W - IRLZ34NSTRLPBF
この高性能NチャンネルMOSFETは、さまざまな電気的用途で効率的なスイッチングと増幅を可能にします。連続ドレイン電流容量30A、最大ドレイン・ソース間電圧55Vで、車載、産業、家電用途に適している。その表面実装設計により、最新の回路基板への組み込みが容易になり、効果的な電源管理のための重要な部品となっている。
特徴と利点
• 低ゲートしきい値電圧によるスイッチング速度の向上
• 低RDS(on)による効率的な電力消費
• 高い耐熱性により、高温での使用が可能
• 最大消費電力68Wが耐久性に貢献
• 表面実装技術がコンパクト設計をサポート
• 5Vで高ゲートチャージが可能な効率的ドライブ
用途
• 効果的な電圧調整のための電源回路
• モータ速度制御 迅速な切り替えが必要
• 効率を高めるDC-DCコンバーター
• 信頼性の高いパフォーマンスを実現する精密機器
• 自動車 高い信頼性が求められる
この部品が扱える最大連続電流は？
このデバイスは、最大30Aの連続ドレイン電流を扱うことができる。
このMOSFETはどのように熱性能を管理しているのか？
最高温度は+175 °Cで動作し、高温環境での信頼性を確保する。
自動車用途に使用できるか？
そう、その堅牢な構造と高温耐性は、さまざまな車載回路に適している。
どのような回路構成に対応していますか？
MOSFETは、スイッチング・アプリケーションに理想的なエンハンスメント・モード・トランジスタ構成をサポートしています。
表面実装回路設計との互換性はありますか？
はい、D2PAK（TO-263）パッケージタイプは、表面実装アプリケーションへの容易な統合を可能にし、回路基板への簡単な配置を容易にします。