Broadcom オプトカプラ, 2チャネル, 15 mA, 3.75 kVrms絶縁 表面

このオプトカプラは、表面実装設計のDC制御信号用の入出力間のガルバニック分離を実現します。8ピンSOICパッケージに2つの絶縁チャンネルを搭載し、大きな過渡ストレスに耐えながらロジック互換出力を実現します。このデバイスは、スイッチング速度と定義された動作温度範囲が必要な基板レベルの絶縁に適しています。

• 3.75kVrmsの絶縁により、回路間の堅牢な分離を実現
• 10nsの落下時間により、デジタルパスで高速信号デセーションを実現
• 24nsの立ち上がり時間により、タイミングが重要なシステムでの高速信号アセンションをサポート
• 標準LED駆動レベルに対応する最大順方向電流15mA
• 最大順方向電圧1.75Vにより、入力ドライブ電圧要件を最小限に抑制
• 表面実装SOIC 8ピン形式で、コンパクトな自動組立を実現

• 産業用制御におけるマイクロコントローラインターフェースの絶縁に最適
• 電源フィードバックループのロジック入力保護に最適
• 高速エッジレートを必要とするデジタル通信ラインで使用
• センサーをガルバニック分離するためのインターフェースに使用可能
• -40～85°Cで動作する機器の基板レベル絶縁に使用

認定された絶縁規格に関するUL、EN、IEC、CSAの認証を取得しています。

表面実装に適した8ピンSOICパッケージに2チャンネルを備えています。

-40°C～最大85°Cで動作し、さまざまな環境条件に対応します。

デジタル信号用途向けに設計されたロジック互換出力を提供します。