TE Connectivity D-subコネクタ, AMPLIMITE .050 IIIシリーズ, 100極, ペンタイプナイフ, ペンタイプナイフ, スルーホール, スルーホール, メス, 2～56ねじインサート

AMPLIMITE .050シリーズIIIレセプタクルプリント基板垂直実装ヘッダは、1.27mmのセンターラインを備え、SCSI-2、SCSI-3、EIA RS-232、IPI-2、HIPPI規格に適合するACTION PINコンタクトをプリロードしています。これらのACTION PINSを基板穴に挿入すると、2つのスプリングメンバーが圧縮され、穴に力をかけて気密接続を実現します。AMPLIMITE .050シリーズIII ACTION PIN基板ヘッダーのハウジングは、黒色のSMT対応94V-0等級熱可塑樹脂製で、光沢のある銅めっきシェルと銅めっきニッケル亜鉛ブラケットを備えています。これらのAMPLIMITE .050シリーズIII基板ヘッダーのACTION PINコンタクトテールは、公称厚さ1.56～2.36mmの基板に取り付けるための長さ4.39mmです。