TE Connectivity D-subコネクタ, AMPLIMITE .050 IIIシリーズ, 68極, ペンタイプナイフ, 1.27 mm ピッチ, 表面, メス, ラッチブロック

AMPLIMITE .050シリーズIII基板D-subレセプタクルヘッダは、コンパクトな省スペース設計で、コンタクト間隔1.27 x2.54 mmの高密度Dタイプインターフェイスを備えています。AMPLIMITE .050シリーズIII基板実装D-subコネクタは完全シールドで、EMI / RFI保護に優れています。ハウジングは耐熱熱可塑樹脂製で、リフローはんだプロセスに対応しています。ライトアングル基板D-subサブヘッダには、基板としっかり接続しアース接続を提供する一体型基板ロック品があります。また、対応するかん合ケーブルコネクタとヘッダをロックするレール付き品やラッチブロック付き品もあります。レールは、取り外し中に左右に揺らされないようにすることにより、コンタクト保護の強化にもなっています。

• コンパクトな省スペース設計

AMPLIMITE .050シリーズIII基板D-subコネクタは、高密度と省スペースが重要な用件とされている用途での使用に最適です。用途には家電製品、通信機器、LAN製品、軍用品、産業機器、医療機器などがあります。

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。

シールド付きAMPLIMITE .050シリーズコネクタのシリーズIIIはSCSI-2、SCSI-3、EIA RS-232、ISO-11569*、IPI-2、HIPPI、IEE 802.3 MIIの各規格の承認済みです。