TE Connectivity AMPMODU System 50シリーズ ペンタイプナイフ 基板ヘッダ 100極 1.27 mm 2列, 表面 シュラウド

AMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mmシュラウド及びシュラウドなし基板対基板ヘッダコネクタは、基板スペースを節約するための高密度設計を備えています。これらのAMPMODU System 50のハウジングは、1.27 x 2.54 mmです。 ヘッダは高温熱可塑樹脂製で、極性化された設計により、かん合コネクタや排水用スタンドオフにアライメントすることができます。これらのAMPMODU System 50ヘッダのシュラウドなしバージョンは、ドーターカードの密接なスタッキングを可能にします。これらのAMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mm基板対基板ヘッダは、1列、2列、垂直、ライトアングル、スルーホール、SMTのさまざまな構成を用意しています。

AMPMODU System 50相互接続システムは、高密度用途向けのコンパクトな省スペース設計と高密度コンタクト間隔1.27 x 2.54 mmを備えています。AMPMODU System 50コネクタシステムは、基板ヘッダ、基板レセプタクル、及びワイヤ対基板IDCリボンケーブルコネクタで構成されています。これらのコネクタにはさまざまな構成があり、AMPMODU System 50コネクタシステムは幅広い用途に適しています。AMPMODU System 50コネクタのコンタクトは、高導電性銅合金製で、選択的な金めっきにより高い電気性能と信頼性を発揮します。