TE Connectivity AMPMODUシリーズ 垂直 基板ヘッダ 8極 2.54 mm 1列, ボード シュラウドなし

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RS品番:
473-873
メーカー型番:
535541-6
メーカー/ブランド名:
TE Connectivity
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ブランド

TE Connectivity

シリーズ

AMPMODU

プロダクトタイプ

基板ヘッダ

ピッチ

2.54mm

電流

3A

コンタクトの数

8

材質

ファイバーグラスポリエステル

行数

1

方向

垂直

シュラウド/アンシュラウド

シュラウドなし

コネクタシステム

基板対基板

取付タイプ

ボード

接触オペレーション

リン酸銅

コンタクトポイント材質

金

動作温度 Min

65°C

列ピッチ

2.54mm

実装タイプ

はんだ

テールピン長

3.18mm

動作温度 Max

105°C

規格 / 承認

CSA LR7189, UL E28476

電圧

333 V

未対応

COO（原産国）:
CN
TE Connectivity コネクタシステムは、さまざまな電子用途にシームレスに統合できるように設計されています。この基板実装用レセプタクルは垂直方向で、基板対基板接続に最適化されているため、デバイス間で効率的な信号伝送が可能です。1列に配置された8つのポジションと0.1インチのセンターラインにより、コンパクトな設計と最大限の性能を実現します。金メッキ接点と標準コネクタプロファイルを含む堅牢な構造は、広い動作温度範囲に対応しながら、信頼性の高い接続性を保証します。革新的な設計により、はんだ付けによる簡単な取り付けが可能で、プロトタイピングと大量生産の両方に理想的な選択肢となっています。優れた絶縁耐圧により、過酷な環境下でも耐久性と長寿命を約束します。

堅牢な設計により、信頼性の高い基板対基板接続をサポート

垂直方向により、電子機器内のスペースを最適化

絶縁耐圧により、動作中の安全性が向上

コンパクトサイズで回路基板のレイアウトを効率的に実現

金メッキが耐腐食性と導電性を強化

標準的なスルーホールはんだ付け技術に対応

幅広い動作温度範囲により、多様な用途に対応

軽量構造により、組み立て全体の重量を軽減

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