TE Connectivity AMPMODU Headersシリーズ 垂直 基板ヘッダ 22極 2.54 mm 2列, ボード シュラウド

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¥39,508.00

(税抜)

¥43,458.80

(税込)

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RS品番:
505-958
メーカー型番:
5-103168-9
メーカー/ブランド名:
TE Connectivity
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ブランド

TE Connectivity

プロダクトタイプ

基板ヘッダ

シリーズ

AMPMODU Headers

ピッチ

2.54mm

電流

3A

材質

サーモプラスチック

コンタクトの数

22

行数

2

方向

垂直

シュラウド/アンシュラウド

シュラウド

取付タイプ

ボード

コネクタシステム

基板対基板

コンタクトポイント材質

接触オペレーション

リン酸銅

実装タイプ

はんだ

列ピッチ

2.54mm

動作温度 Min

65°C

動作温度 Max

105°C

テールピン長

3.18mm

規格 / 承認

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

電圧

750 Vrms

COO(原産国):
MX
TE Connectivity PCBマウントヘッダは、基板対基板アプリケーションでのシームレスな統合のために設計されています。このコネクタは、電子システム内の確実な接続を確保する頑丈な完全シュラウド設計を備えています。22ポジションと汎用性の高い2.54 mmピッチにより、さまざまな構成ニーズに対応し、信頼性の高い電気的性能を発揮します。耐久性に優れた熱可塑樹脂製ハウジングは、過酷な環境条件に耐え、-65 → 105 °Cの動作完全性を維持します。このコネクタは、信号回路用途に最適で、設計の柔軟性と信頼性を向上させます。コンタクト領域に金とニッケルめっきが施されているため、最適な導電性と耐腐食性を実現し、認識の深いエンジニアにとって最適な選択肢となっています。

この設計により、汎用性の高い用途に対応する多数の位置に対応

完全にシュラウドされたヘッダ設計により、誤った切断から保護

熱可塑樹脂製で、耐久性と長期間の性能を向上

基板対基板接続に最適化され、組み立てプロセスを簡素化

コンタクトの金及びニッケルめっきにより、導電性と長寿命を向上

厳しい業界規格に適合し、さまざまな用途に適合

設置時の適切なかん合をサポートする極性化機能

スルーホールはんだ付け方法により、信頼性の高い接続を実現

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