Molex Micro-Fit 3.0シリーズ ライトアングル 基板ヘッダ 4極 3 mm 2列, 表面 シュラウド

このPCBヘッダーは、信頼性の高い表面実装アプリケーション用に設計されています。さまざまな回路要件に適した寸法で、直角方向と2列構成を特徴とし、小型電子機器のスペース効率に優れたレイアウトを容易にします。

• シュラウド設計により、確実な接続と汚染を防止

• 電化製品の配電に使用

40～+105 °Cの温度範囲で効果的に動作するため、温度変動が発生するさまざまな環境に適している。

グローワイヤー互換性は、コネクターが発火することなく高温に耐えられることを示し、家庭用および類似の電気機器での安全な動作を保証する。

コンタクトは真鍮製で、錫メッキが施されており、良好な導電性と耐腐食性を提供し、コネクタ全体の性能を向上させます。

IEC 60695をはじめとする国際規格に準拠した耐熱・耐火試験を実施し、厳しい安全性と品質基準を満たしています。

このコネクターは、最大30回の嵌合サイクルの耐久性を提供し、繰り返しの接続で長持ちする性能を保証します。

Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板SMTヘッダは、コンパクトな電力コネクタシステムの一部をなす、低～中レンジの配電ソリューションです。電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。ハウジングは高温UL94V-0液晶ポリマー製で、IRリフローはんだ処理中に265 °Cの温度まで耐えられます。Micro-Fit 3.0 SMTヘッダを基板に保持するため、コネクタデザインにはんだタブが採用されています。Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク低減のためにハウジング内で完全に絶縁されています。スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。

• 小型フットプリントに高電流容量を実現

Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低～中出力用途での使用に最適です。