Molex 基板接続用ピンヘッダ 18極 3.0mm 2列 43045-1809

Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板SMTヘッダは、コンパクトな電力コネクタシステムの一部をなす、低～中レンジの配電ソリューションです。電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。ハウジングは高温UL94V-0液晶ポリマー製で、IRリフローはんだ処理中に265 °Cの温度まで耐えられます。Micro-Fit 3.0 SMTヘッダを基板に保持するため、コネクタデザインにはんだタブが採用されています。Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク低減のためにハウジング内で完全に絶縁されています。スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。

• 小型フットプリントに高電流容量を実現
• 耐熱性ハウジングで赤外線リフローはんだ付けに対応
• ポジティブラッチ機構で確実にかん合接続
• 完全絶縁デュアルビーム端子により信頼性の高い電気的性能と確実な接触を実現
• はんだタブで基板にしっかり接続
• グローワイヤに対応

Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低～中出力用途での使用に最適です。
軍用COTS (商用オフザシェルフ)
太陽光発電
一般消費者向け製品(ドライヤー、冷凍庫、冷蔵庫、洗濯機)
データ通信(ルータ、サーバー)
医療用
通信
ゲーム用端末

Molex Micro-Fit 3.0シリーズ