Molex Micro-Fit 3.0シリーズ ライトアングル 基板ヘッダ 8極 3 mm 2列, 表面 シュラウド

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梱包形態
RS品番:
670-1954
Distrelec 品番:
304-42-670
メーカー型番:
43045-0809
メーカー/ブランド名:
Molex
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ブランド

Molex

シリーズ

Micro-Fit 3.0

プロダクトタイプ

基板ヘッダ

電流

5A

ピッチ

3mm

コンタクトの数

8

材質

高温熱可塑樹脂

行数

2

方向

ライトアングル

シュラウド/アンシュラウド

シュラウド

コネクタシステム

電線対基板

取付タイプ

表面

接触オペレーション

真鍮

コンタクトポイント材質

錫

列ピッチ

3mm

実装タイプ

はんだ

動作温度 Min

-40°C

動作温度 Max

105°C

コンタクトジェンダーコンタクト長さ

オス

対応ピン長

3mm

規格 / 承認

No

電圧

250 V

Molex 43045シリーズ PCBヘッダ、3 mmピッチ、8コンタクト - 43045-0809


この基板接続用ヘッダは、表面実装用途向けに設計された高性能コンポーネントです。3.0mmピッチで、2列構成の8つのコンタクトで構成されています。直角方向とシュラウド設計により、さまざまな電子アセンブリの使いやすさと統合性が向上しています。耐久性のある真鍮製で、スズメッキを施し、厳しい環境下でも信頼性の高い接続性を保証します。

特長


• シュラウド設計により、誤接触を防止し、安全性を向上

• 2列構成により、PCBのコンパクトなレイアウトが可能

• ライトアングル方向により、狭いスペースでの接続を簡素化

• 高出力用途向けの最大定格電流: 8.5 A

• 600Vまでの電圧に対応し、堅牢な電気性能を実現

• 耐久性に優れたはんだ終端により、基板上で安定した接続を実現

用途


• オートメーションシステムの電源接続に最適

• 電子機器の電線対基板構成に使用

• コンパクトなヘッダを必要とする様々な電気設備に最適

• 家電製品や産業機器で一般的に使用

このコンポーネントは、はんだ付け時に高温に対応できますか?


はい、はんだ付けプロセスの機能には、最大30秒間の最高温度260°Cが含まれており、鉛フリープロセスに対応します。

最適なパフォーマンスを得るために推奨されるPCB厚さは？


このコンポーネントの推奨基板厚は1.60 mmで、基板に確実に固定できます。

摩耗を経験するまでに、どのくらいのかん合サイクルを期待できますか?


このコンポーネントは、最大30回の嵌合サイクルに対応するように設計されており、頻繁に使用される場合でも長期間の信頼性をサポートします。

このコンポーネントは、同じシリーズの他のコネクタと互換性がありますか?


はい、43025 Micro-Fit 3.0TMレセプタクルとシームレスにかん合し、設計選択の柔軟性を保証します。

このコンポーネントは、どのような難燃性等級に適合していますか?


このコンポーネントは 94V-0 の難燃性等級に準拠しており、火災時の安全性が懸念される用途に適しています。

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