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製品情報（複数選択可）を選択して、類似製品を検索します。

すべて選択	製品情報	内容
	ブランド	Amphenol Communications Solutions
	シリーズ	BergStak
	プロダクトタイプ	基板ヘッダ
	ピッチ	0.8mm
	電流	800mA
	材質	液晶ポリマー（LCP）
	コンタクトの数	100
	行数	2
	方向	ライトアングル
	シュラウド/アンシュラウド	シュラウド
	コネクタシステム	基板対基板
	取付タイプ	表面
	接触オペレーション	真鍮
	コンタクトポイント材質	金
	動作温度 Min	-40°C
	実装タイプ	はんだ
	動作温度 Max	125°C
	規格 / 承認	No
	電圧	100 V

	すべて選択
	ブランド Amphenol Communications Solutions
	シリーズ BergStak
	プロダクトタイプ基板ヘッダ
	ピッチ 0.8mm
	電流 800mA
	材質液晶ポリマー（LCP）
	コンタクトの数 100
	行数 2
	方向ライトアングル
	シュラウド/アンシュラウドシュラウド
	コネクタシステム基板対基板
	取付タイプ表面
	接触オペレーション真鍮
	コンタクトポイント材質金
	動作温度 Min -40°C
	実装タイプはんだ
	動作温度 Max 125°C
	規格 / 承認 No
	電圧 100 V

これらのFCI Bergstk®高密度0.8 mm間隔SMTコネクタは、並列基板スタッキング用途で省スペースを実現します。

「ピーリング」を可能にし、「スタッビング」を防止するブレードオンビームコンタクト

FCIのBergstak®システムは、さまざまな基板スタックの高さに構成できる高密度の基板対基板パラレルコネクタです。このBergstak®コネクタは、極性付きで導入角に余裕があるため、コンタクトを正確に位置決めして、きちんとかん合させることができ、高い信頼性が発揮されます。

Amphenol Communications Solutions BergStakシリーズライトアングル基板ヘッダ 100極 0.8 mm 2列, 表面シュラウド

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