Amphenol Communications Solutions 基板接続用ソケット

ハウジングと Terminal プロファイルで最大 12 Gbps のサポートを保証
垂直 / 垂直かん合構成
20 段階で 40 → 200 のポジションサイズに対応しています
スタック高： 5 → 20 mm （ 1 mm 刻み
ハウジングと Terminal プロファイルで最大 12 Gbps のサポートを保証
垂直 / 垂直かん合構成
20 段階で 40 → 200 のポジションサイズに対応しています
スタック高： 5 → 20 mm （ 1 mm 刻み
0.8 mm の 2 列コンタクトピッチで、基板スペースを節約します
スクーププルーフ構造のハウジングです
複数のめっきオプションを用意
複数のパッケージオプションを用意
基板位置決めペグオプション
無鉛
PCIe Gen 2/3 及び SAS 3.0 と互換性があり、一部のスタック高で高速パフォーマンスを発揮します
並列基板スタッキング用途に最適です
幅広いサイズとスタック高で、あらゆるニーズに対応
すべての電気用途のニーズに対応する高密度
逆かん合を防止
さまざまな用途の要件を満たします
さまざまな送り処理に適しています
手動組み立て時の容易さと正確性を促進

BergStak ® 0.80 mm ピッチ、メザニンコネクタ、垂直ヘッダ、 2 列、 80 極

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。