Samtec ピンヘッダ 6極 2.54mm 2列 TSM-103-01-L-DV

TSMシリーズのSMT基板対基板角型ポストヘッダ端子ストリップは、ポストに0.25 μmの金めっき、テールにつや消しすずめっきを施したりん青銅コンタクトと黒色液晶ポリマー製絶縁物を備え、ピッチ間隔が2.54 mmです。 このTSMシリーズの表面実装プリント基板対基板角型ポストヘッダ端子ストリップには、1列及び2列、ストレート及びライトアングルのボディ方向、各種のめっき、ポスト長など、様々な構成が用意されています。 このTSMシリーズ基板SMTヘッダ端子の動作温度範囲は、-55 → 125 °Cです。
品番TSM-xxx-xx-x-SHのTSM基板SMTヘッダは、水平ピンを備えた1列タイプです。
品番TSM-xxx-xx-x-SVのTSM基板SMTヘッダは、垂直ピンを備えた1列タイプです。
品番TSM-xxx-xx-x-DHのTSM基板SMTヘッダは、水平ピンを備えた2列タイプです。
品番TSM-xxx-xx-x-DVのTSM基板SMTヘッダは、垂直ピンを備えた2列タイプです。
品番TSM-xxx-01-x-xxのTSM基板SMTヘッダは、ポスト高さが5.84 mmです。
品番TSM-xxx-02-x-xxのTSM基板SMTヘッダは、ポスト高さが8.13 mmです。

TSWシリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストヘッダ端子(ポスト高さ5.84 mm)のかん合相手:
BCS標準ボックスソケット - 代表品番766-6499を参照
SSWソケットストリップ - 代表品番765-5593を参照
SSM表面実装ソケットストリップ - 代表品番765-5357を参照
ポストヘッダ端子(ポスト高さ8.13 mm)のかん合相手:
SSM表面実装ソケットストリップ(品番SSM-xxx-x-DHのみ)は代表品番765-5357です。

このSamtecピンヘッダは、電子アプリケーションのさまざまな基板対基板および電線対基板接続用に設計されています。6接点、2.54mmピッチのストレート型。頑丈な作りで、信頼できるパフォーマンスを提供する。

• 取り付けと接続が容易なストレートボディ
• リン青銅接点材が耐久性と導電性を確保
• 耐食性と信号伝送を強化する金メッキ
• 設置に便利な表面実装タイプ
• 確実な接続のためのはんだ終端方式
• 7Aの高電流定格で、電力集約型の要件に対応

• 回路基板、センサー、制御モジュールの接続に最適

サムテックのピンヘッダは定格電流7Aで、電力を必要とする作業に適しています。

はい、この製品は、基板対基板と電線対基板の両方のアプリケーション向けに設計されています。

ピンヘッダにはリン青銅接点を採用し、長寿命を実現。

2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec